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"Hisilicon"

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HiSilicon lancia il chipset LTE Multi-Mode e presenta i risultati dei test su HSPA 84Mbps effettuati con Rohde & Schwarz

Milano, 2 Marzo 2012: HiSilicon, in occasione della GTI (Global TD-LTE…sviluppo globale delle banda larga e HiSilicon ha investito per anni nelle soluzioni…FDD-LTE”,  ha confermato Eric Xu, Presidente di HiSilicon Technologies. “In futuro, …dai clienti”. Continua dopo il break. HiSilicon ha inoltre reso noti i risultati…multi-mode che sia commercialmente valida. HiSilicon rientra decisamente nel gruppo delle … Wei, Vice Presidente di HiSilicon Technologies. HiSilicon nei giorni scorsi ha …

2 marzo 2012 | Batista70Phone

HiSilicon presenta il nuovo processore quad-core K3V2

Milano, 1 Marzo 2012: HiSilicon Technologies ha presentato in occasione del Mobile World Congress il nuovo processore quad-core ad … postazione fissa agli smartphone”, sostiene Jerry Su, Chief Architect Senior Director di HiSilicon Technologies. “Questo porta le CPU mobili e i processori GPU a raggiungere prestazioni …? Meizu MX: una versione quad-core dello smartphone Android arriverà a Maggio? HiSilicon presenta il nuovo processore quad-core K3V2 tratto da KyWeek Android & Web…

1 marzo 2012 | Ky Week web

HiSilicon presenta il nuovo processore quad-core K3V2

Milano, 1 Marzo 2012: HiSilicon Technologies ha presentato in occasione del Mobile World Congress il nuovo processore quad-core ad alte prestazioni per smarphone e tablet. K3V2 è … i dispositivi mobili e sono ansiosi di trasferire l’esperienza dalla postazione fissa agli smartphone”, sostiene Jerry Su, Chief Architect Senior Director di HiSilicon Technologies. “Questo porta le CPU mobili e i processori GPU a raggiungere prestazioni sempre più elevate. K3V2 si focalizza sulla migliore …

1 marzo 2012 | Batista70Phone

HiSilicon presenta il nuovo processore quad-core K3V2

HiSilicon Technologies ha presentato in occasione del Mobile World Congress il nuovo processore quad-core ad alte prestazioni per smarphone e tablet. K3V2 Ú un processore quad-core … mobili e sono ansiosi di trasferire l’esperienza dalla postazione fissa agli smartphone”,  sostiene Jerry Su, Chief Architect Senior Director di HiSilicon Technologies. “Questo porta le CPU mobili e i processori GPU a raggiungere prestazioni sempre più elevate. K3V2 si focalizza sulla migliore …

1 marzo 2012 | Hwgadget

HiSilicon presenta il nuovo processore quad-core K3V2

HiSilicon Technologies ha presentato in occasione del Mobile World Congress il nuovo processore quad-core ad alte prestazioni per smarphone e tablet. K3V2 è un processore quad-core… dispositivi mobili e sono ansiosi di trasferire l’esperienza dalla postazione fissa agli smartphone”, sostiene Jerry Su, Chief Architect Senior Director di HiSilicon Technologies. “Questo porta le CPU mobili e i processori GPU a raggiungere prestazioni sempre più elevate. K3V2 si focalizza sulla migliore …

2 marzo 2012 | il TecnoFolle

[MWC 2012] HiSilicon presenta il nuovo processore quad-core K3V2

… è entrato in un’era entusiasmante. I consumatori passano sempre più tempo con i dispositivi mobili e sono ansiosi di trasferire l’esperienza dalla postazione fissa agli smartphone”,  sostiene Jerry Su, Chief Architect Senior Director di HiSilicon Technologies. “Questo porta le CPU mobili e i processori GPU a raggiungere prestazioni sempre più elevate. K3V2 si focalizza sulla migliore esperienza d’uso nelle applicazioni,  nella navigazione internet, nei giochi, nei video, nel suono e…

1 marzo 2012 | Technology Android — Android a portata di Click

Huawei HiSilicon K3V3, CPU Cortex-A15 in arrivo nella seconda metà dell’anno | CES 2013

Huawei presentò lo scorso anno, in occasione del Mobile World Congress di Barcellona, la prima CPU sviluppata internamente nota con il nome K3V2. A quasi un anno di distanza, la compagnia cinese presenta il nuovo HiSilicon K3V3 che migliora e aggiorna il modello precedente. Le novità sembrano molte, anche se le informazioni sono scarse. È stato Richard Yu, presidente di Huawei Devices, a rivelare che la compagnia è al lavoro sulla nuova generazione. Il K3V3 sarà dotato di quattro …

10 gennaio 2013 | Tutto su Android

Cosa c’è dietro la potenza dell’Huawei Ascend D Quad

… mondo! Milano, 1 Marzo 2012: HiSilicon Technologies ha presentato in occasione … Chief Architect Senior Director di HiSilicon durata della Intelligence Power Scaling)… Ascend D quad di Huawei.” Hisilicon Technologies Co., Ltd. Ú stata fondata … sede centrale a Shenzen, Cina, Hisilicon ha creato divisioni di progettazione … specialistiche. La vera forza di Hisilicon Ú la capacità di soddisfare la … rapide alle richieste dei clienti. Hisilicon Technologies continuerà a creare valore …

1 marzo 2012 | AndroidLab

QUALCOMM Dual Core vs HUAWEI Quad Core: Chi vince nel Benchmark Basemark ES 2.0 Taji ?

…la produttrice di questa GPU di Huawei, la Hisilicon, riuscisse a creare una GPU con 16 Core…alta fascia per il mondo Mobile.Analizzando meglio Hisilicon abbiamo scoperto che questa società non è completamente…una società capitanata da Wei-Jin Dai mentre Hisilicon è una società di Huawei.Qualcomm Snapdragon …è formata da 16 Core come quella di Hisilicon, ma ha avuto potenza sufficienza per battere … Qualcomm MSM8960 sconfigge il Quad Core di Hisilicon H3V2. Il Pantech Dual Core batte il …

29 marzo 2012 | Technology Android — Android a portata di Click

Dettagli sulla CPU K3V2 dei nuovi Huawei

Ecco qualche nuovo dettagli sul chip HiSilicon K3V2 che muove lo smartphone Huawei Diamond e il tablet Huawei MediaPad 10. E’ un… veloce tra gli ARM attuali”. Il filmato sotto è un’intervista con uno degli ingegneri HiSilicon che hanno seguito la sua realizzazione. K3V2 è fabbricato a Shanghai da un team … della piattaforma Nvidia) perché capace di gestire i suoi quattro core “come si deve”. HiSilicon si dice pronta ad aggiornare l’attuale Cortex-A9 con un Cortex-A15 realizzato a 28nm …

27 febbraio 2012 | Netbook News

CiPhoneC6: il clone iPhone con Windows Mobile?

… si nascondeva un software penoso e inutilizzabile. Tuttavia CiPhoneC6 ha una particolarità degna di nota: infatti, a detta dei produttori, monta Windows Mobile 6.1 Ecco le caratteristiche: schermo da 3,5” risoluzione HVGA 480×320 processore Hisilicon-K3 450MHz doppia connettività senza fili Bluetooth 2.0 e WiFi GPS Sirf Star III supporta reti Edge/GPRS. Il Cinafonino verrà commercializzato solo in Oriente ad un costo di circa 100 euro. Trovate maggiori dettagli sul sito del …

22 giugno 2009 | Iphone Italia

Huawei Ascend P6: presentato lo smartphone più sottile al mondo

…ha finalmente svelato Ascend P6, lo smartphone più sottile al mondo. Il telefono vanta infatti un profilo elegante, raffinato, costruito con materiali metallici e con uno spessore di soli 6.18 mm. Dal punto di vista delle specifiche troviamo il chipset proprietario HiSilicon K3V2+, una soluzione che integra un processore quad core Cortex A9 ad 1.5 ghz e 2 gb di Ram. Lo schermo basato su tecnologia IPS ha una diagonale da 4.7 pollici ed una risoluzione 1280×720 HD. A sorprendere poi è…

18 giugno 2013 | Un blog italiano su android, smartphones, tablets, applicazioni e tutorials sul mondo android
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